Intel Ramps local de Fabricação Adicional de 14nm para Garantir Fornecimento de Chip

A Intel publicou um documento que descreve a expansão dos recursos de teste para processadores de 14nm para "garantir um fornecimento contínuo" de alguns processadores, já que ele enfrenta uma escassez de capacidade de produção.

Intel Ramps local de Fabricação Adicional de 14nm

Intel Ramps

O movimento sugere que, além da demanda recorde, alguns dos problemas com a capacidade de produção de 14nm podem derivar da disponibilidade das instalações de testes de chips da empresa.

A escassez de CPU de 14nm da Intel afeta quase todos os aspectos de seus negócios, incluindo seus processadores para desktops, servidores e laptops. A escassez, que a Intel relatou durante uma recente divulgação de resultados, explodiu nos olhos do mainstream quando os clientes OEM revelaram o impacto em seus negócios. A demanda recorde e as restrições resultantes de oferta provavelmente são o catalisador que levou a empresa a produzir o chipset H310C no antigo nó de 22nm, à medida que lida com as conseqüências de seu nó de 10nm atrasado.

O documento da Intel (clique para expandir) descreve a mudança de alguns testes de produtos de 14nm para uma instalação no Vietnã, sob o seu Copy Exactly! programa. Este programa garante que toda a produção, testes e metodologias utilizados nas várias instalações da Intel se alinhem perfeitamente, acelerando o tempo de produção e garantindo a qualidade do produto consistente em todas as fábricas.

A Intel testará produtos acabados na instalação para garantir o fornecimento de muitos processadores da sétima geração (listados na imagem), mas também sugere que a capacidade de teste, e não necessariamente a produção de wafer, é parte do gargalo.

Como abordamos em detalhes, a Intel tem vários novos produtos de 14 nm simultaneamente, como os processadores Cascade Lake e Coffee Lake Refresh, e talvez o mais importante, os modems XMM 7560 que são usados na nova linha de iPhones. O grande volume de modems é assustador. A Apple distribui cerca de 50 milhões de iPhones por trimestre e, embora todos eles não contenham modems da Intel, um grande número será fornecido.

Esses novos modems são pequenos, conforme destacado no desdobramento do iPhone XS e XS Max do iFixit, publicado hoje, para que esses chips consumam muito pouco espaço real em wafers. Consequentemente, a Intel pode armazenar um grande número de chips por wafer, o que significa que a produção de modem consumiria apenas algumas linhas de produção.

Mas mais chips por wafer equivalem a mais tempo e etapas necessárias para cortar os chips dos wafers em um processo chamado wafer dicing. O número desses minúsculos chips também pode representar um desafio para as instalações de testes, pois cada chip precisa passar por rigorosos processos de teste. Esses mesmos conceitos se aplicariam a chipsets, que também são pequenos, mas ainda consomem tempo em instalações de teste e embalagem. Isso poderia ser mais um impulso para a Intel fabricar o chipset H310C no processo de 22nm.

Relatórios recentes sugerem que os maiores desafios da Intel podem estar na capacidade de teste, e descarregar alguns testes, mesmo para processadores mais antigos da sétima geração baseados em 14 nm, poderia ajudar a aliviar parte da tensão. Um relatório recente da CRN reforça o impacto que a Intel supostamente delineou durante uma apresentação aos seus parceiros:

A empresa também atribuiu a escassez à capacidade adicional de teste de fábrica e montagem exigida para os processadores de ponta de 14nm das famílias mais recentes de clientes Core e Xeon que estão adotando rapidamente os clientes, disse a fonte, que falou sob condição de anonimato porque a pessoa não estava autorizada a falar publicamente sobre o assunto.

O impacto das limitações de produção da Intel também está tendo um impacto tangível no mercado mais amplo de PCs: relatórios recentes de analistas do setor preveem que a escassez pode reduzir as vendas de PCs de cinco para sete por cento e também está reduzindo a demanda por outros componentes do PC e, portanto, o envio de preços para DRAM e NAND.

De fato, durante sua teleconferência de resultados ontem, o CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, atribuiu parte do desempenho futuro da empresa DRAM e NAND à escassez atual (via Seeking Alpha):

Em nosso primeiro trimestre fiscal, vemos algum impacto em nossos clientes computacionais, devido à falta de CPUs.

E na seguinte sessão de perguntas e respostas, a Mehrotra indicou que a escassez poderia durar para além do primeiro trimestre do próximo ano:

E gostaria apenas de acrescentar que a escassez de CPU, esperamos que seja a curto prazo; é possível que vá além do Q1 também.

Todos os sinais apontam para tempos desafiadores à frente para a Intel e para a indústria, e embora a Intel esteja, obviamente, tomando medidas para resolver os problemas de capacidade de produção, a indústria pode sofrer até 2019.


Fonte: Tom’sHardware


 

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